TXC恒溫晶體振蕩器新產(chǎn)品方案發(fā)表
5G新晶技 – ThermSymEros系列，業(yè)界最小尺寸5032封裝，恒溫控制石英晶體振蕩器(OCXO)新產(chǎn)品方案發(fā)表
臺(tái)灣TXC晶技發(fā)表ThermSym OCXO之ThermSymEros系列，支持7050並全新開(kāi)發(fā)業(yè)界最小5032封裝，完整提供恆溫控制石英晶體振盪器小型化封裝規(guī)格選型需求於5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景之各種應(yīng)用。ThermSym OCXO恒溫晶體振蕩器產(chǎn)品採(cǎi)用熱對(duì)稱結(jié)構(gòu)專利設(shè)計(jì)技術(shù)，以及搭配全自行開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的高階SC-cut晶體(如圖一)，其ThermSymEros系列能全面滿足5G遠(yuǎn)端射頻模組(Remote Radio Unit, RRU)、小型基站(Small Cell)、5G ORAN與光網(wǎng)絡(luò)(Optical Network)等應(yīng)用更高規(guī)格要求的頻率穩(wěn)定度與相位雜訊性能(參考產(chǎn)品特色與優(yōu)勢(shì)，如表一)。

圖一: ThermSym OCXO產(chǎn)品採(cǎi)用熱對(duì)稱結(jié)構(gòu)專利設(shè)計(jì)技術(shù)提供絕佳的熱場(chǎng)分布(如左圖)，更強(qiáng)化提升恆溫控制能力及產(chǎn)品可靠度。

表一: ThermSymEros系列特色與優(yōu)勢(shì)

相對(duì)於傳統(tǒng)溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器(TCXO)與MEMS TCXO，ThermSymEros系列提供更佳的溫度頻率穩(wěn)定度(如圖二)及相位雜訊(如圖三)表現(xiàn)，使得5G 應(yīng)用主要設(shè)備中的PLLs (Phase-Locked Loop)於設(shè)計(jì)規(guī)劃僅需使用一個(gè)參考時(shí)鐘信號(hào)即可滿足5G同步標(biāo)準(zhǔn)(SyncE, IEEE 1588 & SONET/SDH)與空中介面?zhèn)鬏斝枨蟆?/span>

圖二: 溫度頻率穩(wěn)定度比較，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，溫度範(fàn)圍為-40 to 95℃。

圖三: 相位雜訊比較，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，於室溫量測(cè)。

因此為了強(qiáng)化建構(gòu)完整5G同步網(wǎng)絡(luò)與良好通訊傳輸(如圖四)，需要更高規(guī)格的頻率穩(wěn)定性及更優(yōu)越的相位雜訊等高端規(guī)格參數(shù)來(lái)加強(qiáng)支持。臺(tái)灣晶技已具備OCXO小型化尺寸封裝規(guī)格選型的ThermSymEros系列，7050(OH Series)與5032(OK Series) 尺寸貼片晶振，提供5G及相關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備做密集設(shè)計(jì)使用選型參考。對(duì)於任何規(guī)格與需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)繫5G團(tuán)隊(duì)提供詳細(xì)討論與建議方案。

圖四: ThermSymEros系列全面支持5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景之各種應(yīng)用