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SMD晶振關于電路板焊盤布局的建議

來源：http://www.mingdakt.cn 作者：康華爾電子 2019年05月30

無論是插裝件還是SMD晶振.繼而人們把目光轉向選擇焊接.大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接.這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容.電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊,短路等缺陷.翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的.對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產生翹曲.
微機電系統–TCXO焊接建議,適用于32.768千赫的TCXOJS015千赫–32.768千赫的溫補晶振,具有出色的頻率穩定性,適用于RTC應用:
JSO15TR是一款超低功耗32.768千赫振蕩器,采用小型CSP封裝.它在-40℃~+85℃的溫度范圍內提供了至+/-5ppm的無與倫比的頻率穩定性.這種出色的穩定性是通過在生產過程中在多個溫度下執行的溫度補償來實現的.工廠調整還使這款32.768K振蕩器對電源電壓變化非常不敏感.
由于JSO15-TR采用1.5毫米x0.8mm毫米CSP封裝,請仔細閱讀本文件以獲得最佳焊接效果.
焊盤布局建議
為了JSO15-TR的可靠焊接和操作,請遵循以下關于電路板焊盤布局的建議:

(3)非焊料掩模定義的焊盤(NSMD)
(4)阻焊膜開口直徑

CSP焊接建議

NSMD與貼片焊盤的解釋
JSO15-TRCSP包應使用NSMD配置

CSP焊接輪廓和焊膏的建議
回流焊輪廓應符合儀表板組合儀表/JEDECJ-STD-020標準.最高回流溫度為260℃.優化的回流曲線取決于幾個因素,如焊膏,電路板密度和所用回流設備的類型.
我們建議,任何回流剖面的特征都是在剖面過程中在CSP封裝上或最靠近CSP封裝處放置一個完全填充的生產印刷電路板和熱電偶.熱電偶通常用于記錄印刷電路板表面的溫度,以及印刷電路板上任何貼片晶振及敏感元件的溫度.熱電偶應與任何熱敏元件的頂面接觸,以確保不超過最高溫度.

其他回流建議可從焊膏供應商數據表中獲得.
軌跡寬度
通過為每個焊盤提供短長度(~3毫米)和窄寬度(~150米)的走線,避免組裝過程中的不均勻熱傳遞.
不要將任何焊盤直接連接到銅多邊形或寬印刷電路板上,以避免不必要的熱傳遞.

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