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石英晶體振蕩器
- 編號(hào)：21667943
- 頻率：16MHz
- 尺寸：2.5x2.0x0.5mm
NKG車規(guī)晶振,S2M16.0000F18M23-EXT,6G無線模塊晶振
NKG車規(guī)晶振,S2M16.0000F18M23-EXT,6G無線模塊晶振，香港NKG晶振，型號(hào)S2M系列，編碼為：S2M16.0000F18M23-EXT，頻率為：16.000MHz，小體積晶振尺寸2.5x2.0x0.5mm，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振...
TXC,NDK,希華.jpg)
NKG車規(guī)晶振,S2M16.0000F18M23-EXT,6G無線模塊晶振，香港NKG晶振，型號(hào)S2M系列，編碼為：S2M16.0000F18M23-EXT，頻率為：16.000MHz，小體積晶振尺寸2.5x2.0x0.5mm，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，無鉛環(huán)保晶振，具有超小型，輕薄型，優(yōu)異的耐熱性和抗沖擊性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽車級(jí)產(chǎn)品符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。S2M系列應(yīng)用于：可穿戴設(shè)備，無線，藍(lán)牙晶振，Mobil通信，小型便攜式設(shè)備，USB內(nèi)存設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，測(cè)試設(shè)備等應(yīng)用。
格發(fā)TXC,NDK,希華.jpg)
NKG車規(guī)晶振,S2M16.0000F18M23-EXT,6G無線模塊晶振，參數(shù)表
| Parameter | Symbol | Specifications | Remarks | |
| Frequency range | FN | 16 | — | |
| Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | — | |
| Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available | |
| Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operating temperature range, other options available |
|
| Operating temperature range | TOP | – 20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C | Options available | |
| Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance | |
|
Equivalent series resistance |
ESR |
150Ω ~ 125Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 60Ω ~ 40Ω MAX 50Ω ~ 40Ω MAX 40Ω ~ 30Ω MAX |
FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode |
12 ~ 16MHz 16 ~ 20MHz 20 ~ 30MHz 30 ~ 40MHz 40 ~ 60MHz |
| Drive level | DL | 10µW TYP, 100µW MAX | — | |
| Aging first year | Δf/y1 | ±3ppm | @+25°C | |
NKG車規(guī)晶振,S2M16.0000F18M23-EXT,6G無線模塊晶振，尺寸圖
NKG車規(guī)晶振,S2M16.0000F18M23-EXT,6G無線模塊晶振
NKG提供最小尺寸為1.6×1.2mm、最大尺寸為7×5mm的4焊盤和2焊盤SMD晶振。提供高度可靠的接縫密封封裝和低成本水泥密封或玻璃密封封裝(取決于尺寸)，具有基頻模式和三次泛音的寬頻率范圍。所有封裝類型均提供接地引腳(第三引腳)和定制引腳長度。
NKG車規(guī)晶振,S2M16.0000F18M23-EXT,6G無線模塊晶振
環(huán)境合規(guī)信息：
符合RoHS 6/6（指令2011/65/EC）和無鉛。
符合RoHS 2/3（指令2015/863）（也稱為RoHS 10）。
根據(jù)IEC 61249-2-21 2033的定義，不含鹵素。
根據(jù)REACH，目前未連續(xù)使用SVHC
在委員會(huì)發(fā)布新版本時(shí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)和更新。
貼片晶振產(chǎn)品不含任何鄰苯二甲酸酯（PH）。
產(chǎn)品不含聚氯乙烯。
產(chǎn)品不含全氟辛烷磺酸/全氟辛烷酸，也不用于
制造該產(chǎn)品的部件。
濕度敏感度等級(jí)（MSL）1，符合J-STD-020C。
系熱線.jpg)
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