晶振中心
進口晶振
- SMI晶振
- KDS晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 愛普生晶振
- 村田晶振
- 日本NDK晶體
- 京瓷晶振
- 臺灣TXC晶振
- 泰藝晶振
- 亞陶晶振
- 希華晶體
- 臺灣津綻晶體
- 美國CTS石英晶振
- 加高晶體
- 大河晶振
- 鴻星晶振
- 富士石英晶體
- AKER晶振
- Lihom晶振
- NAKA晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
石英晶體諧振器
歐美晶振
- Abracon晶振
- ECS晶振
- Golledge晶振
- ILSI晶振
- FOX晶振
- fujicom晶振
- AEK晶振
- CRYSTEK晶振
- interquip晶振
- Geyer晶振
- quartzcom晶振
- qantek晶振
- EUROQUARTZ晶振
- quarztechnik晶振
- Cardinal晶振
- FRE-TECH晶振
- KVG晶振
- wi2wi晶振
- AEL晶振
- Transko晶振
- suntsu晶振
- mmdcomp晶振
- MERCURY晶振
- MTRONPTI晶振
- RALTRON晶振
- Microcrystal晶振
- SITIME晶振
- IDT晶振
- Pletronics晶振
- STATEK晶振
- Rakon晶振
- ConnorWinfield晶振
- JAUCH晶振
- VECTRON晶振
- Greenray晶振
- ECLIPTEK晶振
- ACT晶振
- MTI-milliren晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NICKC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- Skyworks晶振
- Renesas瑞薩晶振
數碼產品
智能家電
時計產品
車載產品
石英晶體振蕩器
- 編號：5808800
- 頻率：8~160MHz
- 尺寸：5.0*3.2*0.8mm
Quarztechnik晶振,QTC5A晶振,高性能石英晶體
貼片石英5032晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用...
.jpg)
Quarztechnik晶振,QTC5A晶振,高性能石英晶體.小體積貼片5032晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(5.0×3.2×0.8mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振曲率半徑加工技術:石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算).
| Quarztechnik晶振 | 單位 | QTC5A晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 8~160MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C~+125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃ |
標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:100μW ～ 300μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±10ppm~±30ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.mingdakt.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50× 10-6 /-30°C～+85°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 10~32pF | 不同負載要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英水晶振動子產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.貼片高精密晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關高精度晶振產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.對我們的產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.
公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平.夸克Quarztechnik晶振晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.
致力于環境保護,包括預防污染.在石英晶振晶體產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環保型的產品和服務.在業務活動中,努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,通過支持環保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續利用.切實運行環境管理系統PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環境性能,不斷改善運用系統.
夸克晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系
深圳市康華爾電子有限公司SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
電 話：0755-27838351
手 機：13823300879
Q Q：632862232
E-mail：konuaer@163.com
網 址：http://www.mingdakt.cn
地 址：廣東深圳市寶安寶安大道東95號浙商銀行大廈1905
業務經理
